安徽电路板焊锡常见问题及解决方案----沾锡不良​

1、沾锡不良

这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡，如果是在裸铜面上焊接，可看到某些完全不同的现象，很容易分辨出来。

分析其产生原因及改善方式如下：

外界的污染物如油、脂、臘等，此类污染物通常可用溶剂清洗。些类污染物有时是在印刷助焊剂时沾上的，可用打磨方式支除，但必须非常小心，不可残留打磨粉末在表面。

Silicon Oil通常用于脱模及润滑之用，常会在PCB板及零件脚上发现，而SiliconOil等要非常小心，如使用SiliconOiL当作抗氧化油，亦常会发生问题因为SiliconOil会蒸发SiliconOil会蒸发，沾露在PCB板上而造成沾锡不良。

严重氧化，通常是由于宁存状况不佳或PCB板制程上有问题，发生严重氧化后，助焊剂是无法去除的，因些出现沾锡不良。氧化轻微两次焊锡可解决此问题。

涂敷焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使

泡沫高度不稳或不均匀而使PCB板部份无法涂敷上助焊剂。

焊锡时间不足或温度不够，会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间于元件脚和PCB接触，才能形成良好的焊点。