水溶性锡膏

一.介绍

水溶性锡膏是无铅、无卤化物焊膏，在各种无铅合金焊膏中，可实现印刷能力和回流曲 线工艺窗口的理想结合，并具有良好可清洗性

二.特点及优点

1.在 12mil (0.3mm) 级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性；

2.在空气中条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力；

3.高延展性/润湿能力的无铅焊膏，兼容多种无铅合金及表面处理；

4.BGA 元件焊接时可实现高回流率以及 IPC III 级的空洞性能；

5.所有常规表面处理条件下 (包括 Entek HT OSP) 都能保持优异的润湿能力 (根据 JIS 标准， Entek HT OSP 表面处理条件下的延展性为 88.6％)；

6.可使用水清洗系统进行清洗。

三.应用

1. 水溶性锡膏是为了满足水溶性无铅焊膏的应用而开发的。开发 WS-820 的目的是为了提高WS-819 焊膏的回流曲线，同时提供的回流后可清洗性及BGA空洞性能。

2.推出本焊膏的是为了让其他主要的水溶性焊膏品牌用户满足 RoHS 指令以及客户对无铅材料的需求。

3. 合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)， SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7Cu)

应用： 模板印刷 (87.6%的金属含量， M19 粘度)