名称：安徽安叶锡材有限公司
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联系人：张小姐
邮箱: wanshanxiye@163.com
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安徽安叶锡材有限公司焊锡丝,焊锡条,焊锡膏,锡锌丝,锡锌丝,及锡锌合金!
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305免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的无铅合金粉末，经科学配制而成。
305免清洗无铅锡膏
305免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
产品介绍
型号 | 合金成份 | 粉末粒度 | 熔点 | 比重 | 铅 | 卤素 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 4 | 217~221 | 7.4±0.05 g/cm3 | 不含铅 | 无卤素 |
特别配方，免清洗锡膏，残留物少丶无色透明；流动性佳。
305免清洗无铅锡膏
305免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
产品介绍
型号 | 合金成份 | 粉末粒度 | 熔点 | 比重 | 铅 | 卤素 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 4 | 217~221 | 7.4±0.05 g/cm3 | 不含铅 | 无卤素 |
特别配方，免清洗锡膏，残留物少丶无色透明；流动性佳。
产品详情
产品品牌： | 牌 | 粘度： | 200 |
颗粒度： | 25-45 | 牌号： | NED305
|
加工定制： | 是 | 合金组成： | Sn96.5Ag3Cu0.5
|
活性： | 强 |
清洗角度： | 免洗
|
熔点： | 217
| 产品产地： | 苏州 |
重量 | 500克/瓶 | 包装 | 每箱10㎏/20瓶 |
适用行业 | SMT贴片 LED焊接 较薄的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
| ||
特点 | 圆滑状膏体无分层，不含异物，不可结块，为中活性化学，在焊接能力，润湿性强采用进口松香，透明不发黄，耐高温，残留少，不外溢出焊点，杜绝松香导电现象。溶剂挥发满，可长时间印刷而不会受影响到锡膏的印刷粘度 | ||
l 305焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
l 具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
l 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
l 可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。
l 焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。
l 不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。
适用范围
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板
|技术规格
项 | 目 | 技 术 指 标 | 采 用 标 准 | |
合金成分 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | / | ||
粉末粒径 | Type 3 25-45μm | / | ||
粘 度(Pa.s) | @25±1℃ | 190±30（10rpm/min） | Malcom PCU 205 | |
金属含量(%) | 88.70±0.30 | IPC-TM-650 2.2.20 | ||
助焊膏含量(%) | 11.30±0.30 | IPC-TM-650 2.2.20 | ||
焊料球试验 | 合格 | IPC-TM-650 2.4.43 | ||
润湿试验 | 合格 | IPC-TM-650 2.4.45 | ||
坍塌试验 | 合格 | IPC-TM-650 2.4.35 | ||
卤素含量 | L0 | IPC-TM-650 2.3.35 | ||
电迁移 | 合格 | IPC-TM-650 2.6.14.1 | ||
铜镜腐蚀试验 | 合格 | IPC-TM-650 2.3.32 | ||
表面绝缘电阻（Ω） | ≥1×108 | IPC-TM-650 2.6.3.3 | ||
RoHS | 合格 | RoHS指令 | ||
本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。
|应用指南
1、保存与使用
l 产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6个月（从生产之日算起）。
l 锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4小时。
l 回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。
l 不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能
TEL：0512-66021298 MOB:13291198923 张小姐
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